小米玄戒O1采用第二代3nm工艺，这是中国芯片设计的一次突破。小米成为全球第四家发布自研3nm手机芯片的企业，紧随苹果、高通和联发科之后。芯片研发耗资巨大，截至4月底已投入超135亿元，研发团队超2500人，今年预计再投60亿元。
虽然小米芯片研发已有11年历史，但与行业领先者相比仍处于起步阶段。无论是研发投入还是团队规模，小米在国内半导体领域都位居前三，展现出强劲实力。这次突破标志着小米在高端芯片领域的进一步迈进。
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小米玄戒O1采用第二代3nm工艺，这是中国芯片设计的一次突破。小米成为全球第四家发布自研3nm手机芯片的企业，紧随苹果、高通和联发科之后。芯片研发耗资巨大，截至4月底已投入超135亿元，研发团队超2500人，今年预计再投60亿元。
虽然小米芯片研发已有11年历史，但与行业领先者相比仍处于起步阶段。无论是研发投入还是团队规模，小米在国内半导体领域都位居前三，展现出强劲实力。这次突破标志着小米在高端芯片领域的进一步迈进。
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