三星12层HBM3E产品已通过英伟达单芯片认证，目前正进行成品认证。原本计划6至7月完成，但因延迟可能要到2025年下半年才能见分晓。人工智能快速发展推动存储芯片需求升级，HBM凭借高带宽、高容量等优势成为关键选择。美光科技透露其2025年的HBM芯片已被预订一空，同时HBM4因设计复杂成本上升，预计溢价幅度将超30%。
回天新材的导热凝胶已在HBM领域实现供货，并逐步推进国产替代。鼎龙股份的半导体封装PI和临时键合胶等材料也可应用于HBM工艺，与存储芯片技术密切相关。这表明国内企业在相关领域正加速布局并取得进展。
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