CPO是什么？
CPO（Co-packagedoptics），即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。CPO的低功耗或成为AI高算力下的高能效比方案。
在传统技术里，硅光模块和CMOS芯片是分开的独立模块，靠铜线在PCB板上连接传输信号，由于光模块与芯片之间存在较长的电互连，导致信号在传输过程中会产生较大的损耗和延迟，同时也增加了功耗。
随着5G、云计算、物联网，尤其是AI的迅猛发展，数据中心对高速率、大容量、低成本光通信网络需求大增，因此，CPO技术应运而生，它直接将光模块和交换机芯片“打包”，大大缩短了光引擎距离，使得电信号在芯片和引擎之间能够更快地传输，从而有效减小尺寸、提高效率并降低功耗。
当前，全球CPO行业正处于快速发展阶段。随着行业内龙头企业的持续推动，CPO技术的商业化步伐日益加快。从市场规模来看，全球CPO市场规模预计将持续增长，预计到2033年将达到26亿美元，2022-2033年的复合年增长率高达46%。
2025年CPO光模块概念龙头股票有哪些？
需注意，以下股票仅供参考，不做投资建议。
截至8月19日数据显示，自4月9日来涨幅排名前十的CPO概念龙头股为：新易盛、仕佳光子、中际旭创、长芯博创、源杰科技、天孚通信、光库科技、德科立、生益电子、强瑞技术，以下是部分CPO概念龙头股解析：
2025CPO概念龙头股新易盛，2025年3月4日互动易回复：公司公司高度重视新技术、新产品研发，大力投入创新。公司高速率（IM-DD）光模块、相干光模块、LPO光模块等研发均取得显著突破。高速率光模块产品市场表现出色，销售占比不断提高。目前，公司已成功推出基于单波200G的1.6T光模块产品，同时高速率产品组合已涵盖基于硅光解决方案的800G/400G光模块及400G ZR/ZR+相干光模块以及800G LPO光模块。
2025CPO概念龙头股仕佳光子，2025年5月22日互动易回复，公司是国内外重要的光芯片及器件供应商之一，公司聚焦光通信行业，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的IDM全流程业务体系，搭建了“无源+有源”两大工艺平台，积累了多项光芯片产业化相关的核心技术。
2025CPO概念龙头股中际旭创，根据2024年10月28日互动易回复，公司对CPO已有研发和布局。
2025CPO概念龙头股长芯博创，据2023年4月10日互动易回复：随着人工智能应用范围越来越广，应用深度逐步提升，数据通信市场对高速、高集成光器件的需求将会增长。公司数通400G模块和线缆产品型号实现全覆盖，数通800G硅光模块和共封装光学（CPO）产品正在研发中。
2025CPO概念龙头股源杰科技，2025年5月20日互动易回复，CW 100mW 芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML 完成产品开发并推出，面向更高速率光模块的光芯片已经开始相关核心技术的研发工作。
2025CPO概念龙头股天孚通信，公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案，目前送样通过，项目进入可靠性验证阶段。
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温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。