首页新闻资讯 正文 广告 X 主流交易所一应俱全，立即下载进入加密世界 立即下载认证享受新用户福利 立即下载 立即下载 深南电路3月27日披露投资者关系活动记录表显示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。 （文章来源：界面新闻）
